【应用场景】

• CMP设备：抛光液/纯水/气体等介质在旋转部位的稳定供给

• 涂布/显影设备：多介质切换与洁净工况下的旋转连接

• 研磨/减薄设备：高转速工况下的介质传输与密封可靠性需求

• 清洗/干燥相关设备：对泄漏控制与维护便利性的要求

• 其他半导体及精密设备：可根据工艺流程与接口形式进行定制化设计

【可定制范围】

• 介质：覆盖多类液体/气体介质；具体兼容性需结合介质类别、浓度及材料要求评估

• 温度：按需求确认（可根据工况提供材料与结构建议）

• 压力：-0.1～1.0 MPaG（可根据需求评估）

• 转速：Max 6000 rpm（特定结构/工况条件下）；Max 2500 rpm（一般工况参考）

• 通道数：单通道/多通道（可按端口数量设计）

• 安装与空间：支持按设备安装方式与空间尺寸进行适配设计

【产品优势】

• 利用PILLAR拥有70年以上经验的机械密封结构，最大程度防止流体泄露

• 采用平衡密封机制，可承受正压与负压工况

• 滑动材料以 SiC 为核心，兼顾耐磨与密封稳定性

• 结构与接口可按设备端口与安装空间定制，适配洁净设备要求

• 支持在详细评估后，提供更详细的结构方案与参数确认

【常见问题 FAQ】

Q1：旋转接头与回转接头有什么区别？
A：在工业领域两者常作为同义词使用，也常对应英文 Rotary Joint。实际选型关键在于介质、压力、转速、通道数与接口条件。

Q2：你们是否有标准品？为什么页面信息不多？
A：半导体设备多为定制化需求，且客户通常有保密要求。我们可在公开范围内提供通用规格与选型流程。

Q3：介质和温度范围能做到多少？
A：介质与温度需结合材料与结构进行兼容性评估。我们支持按需求定制，并在确认工况后给出建议方案。

Q4：多通道如何选？
A：需先确认介质种类、通道数、是否需要隔离、以及设备端接口与空间限制。我们可根据端口数量与流量需求进行结构设计。

Q5：高转速下如何保证密封可靠？
A：与密封结构、材料组合、工况压力与介质特性相关。我们会根据最高转速、压力与介质类别评估可行结构并给出建议。