CMP/涂布/研磨/减薄设备为什么需要旋转接头？常见介质与接口形式
在半导体制造设备中，“旋转”是非常常见的动作：旋转平台、旋转腔体、旋转主轴、旋转分配头……但工艺又往往要求液体或气体介质稳定供给。旋转接头（回转接头、Rotary Joint）正是解决“旋转+介质传输”矛盾的关键部件。
本文以 CMP、涂布/显影、研磨/减薄 为主线，说明为什么需要旋转接头，以及常见介质类型和接口形式怎么理解。
1. 旋转接头解决的核心问题
把固定管路的介质（液体/气体）稳定导入旋转部件，并在一定压力/转速条件下保证密封可靠与泄漏可控。
在半导体领域，旋转接头不仅是“能转”，更要兼顾：
- 洁净工况下的泄漏控制
- 多介质或多通道需求
- 高转速或频繁启停
- 材料兼容性（介质、温度按工况确认）
2. CMP设备：为什么更常用到旋转接头？
CMP（化学机械抛光）常见特点：
- 涉及抛光液、纯水、气体等多介质
- 旋转部位需要稳定供给与排出
- 工况对稳定性与密封可靠性敏感
因此常见需求会集中在：
- 多通道供给（不同介质分别走不同通道）
- 介质兼容与密封寿命评估
- 接口布局与安装空间适配
3. 涂布/显影设备：旋转接头的典型价值
涂布/显影相关设备常见特点：
- 旋转平台或旋转部件与管路连接困难
- 对洁净与泄漏控制要求高
- 介质可能频繁切换或存在多支路
旋转接头在这里的价值在于：
- 让旋转部位介质供给更稳定
- 便于实现多通道/多介质设计
- 接口形式可按设备端条件定制适配
4. 研磨/减薄设备：关注点通常在“转速与可靠性”
研磨/减薄常见特点：
- 转速较高或启停频繁
- 更关注密封磨耗、温升与长期可靠性
- 安装空间可能紧凑
因此选型时建议优先明确：
- 最高/常用转速、启停频率
- 压力范围、是否真空
- 安装方式与空间限制
- 介质类别与洁净要求
5. 常见介质类别
半导体设备用旋转接头常见介质可概括为：
- 水类：纯水/超纯水
- 化学液类：酸/碱/溶剂
- 气体类：工艺气体/惰性气体等（如N2等）
关键点：介质与温度范围通常需要结合材料与结构做兼容性评估，属于定制确认内容。
6. 常见接口形式与理解方式
在不展开客户图纸的前提下，接口形式通常按以下方式描述即可：
- 螺纹接口：常见、易装配，需明确螺纹规格与密封方式
- 法兰接口：便于标准化安装，需明确法兰标准与孔距
- 卡套/管接头：便于管路连接，需明确口径与规格
- 定制接口：设备端条件特殊时采用，需要接口尺寸与位置示意
建议：即使无法提供完整图纸，也建议提供一个“接口位置示意图（固定端/旋转端）”，能显著提升评估效率。
如需定制CMP/涂布/研磨/减薄设备用旋转接头（回转接头/Rotary Joint），可联系我们提供选型建议与接口确认。
